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SMT貼片流程可概括為以下幾個關鍵步驟：

1. 印刷焊膏，通過鋼網將焊膏精準印刷至PCB焊盤；

2. 貼片，利用貼片機實現元器件在焊盤上的精確定位；

3. 回流焊接，借助回流爐加熱使焊膏熔化形成穩固焊點；

4. 質量檢測，采用AOI或人工目檢方式驗證焊接可靠性；

5. 分板作業，將拼板分割為獨立單板。